薄膜热敏电阻（FT系列）由SEMITEC研发，融合了传统型热敏电阻的工艺理念与基于半导体工艺的制造技术，使其成为在Si基片上实现的独特NTC热敏元件。它在薄氧化铝基板上构建，具备小巧玲珑的厚度和低热容量，适用于需要紧凑封装和快速响应的温度探测场景。

核心特征

- 基板与结构：在薄氧化铝基板（厚度约0.15 mm）的单面形成热敏电阻及微细化电极，采用亚微米级光刻等工艺实现均一的结构厚度。

- 体积与响应：与传统器件相比更薄、更小，热容量更低，能够在狭窄空间实现快速温度测量。

- 电极连接方式：电极适用于锡焊、线束键合、导电胶等多种连接工艺。VSport

- 常见型号：1005（1.0 × 0.5 mm）与0603（0.6 × 0.3 mm）是当前热销规格。

典型应用场景

- 电子体温计

- FT系列的FT-ZM用于快速体温测量。与传统引线型热敏电阻不同，FT-ZM在薄膜热敏元件的一侧设置引线，平整的绝缘表面有利于探头与传感区域的热耦合，提升测温速度与响应性能。

- 导管用温度传感

- Fμ热敏电阻应用于热稀释医疗导管。通过向心脏注入低温生理盐水并在下游端测温，利用温度随时间回归的特性估算心排血量，因此需要高响应速率和高温度精度。极细引线和小型电极结构使其能够插入细小孔道内。

- 气体传感

- 将薄膜热敏电阻与多孔吸附材料组合，形成高选择性的气体传感器（已获专利）。该传感器对氢、氦、氨以及水蒸气具备敏感性，已实现1ppm级氢气检测，具备潜在医疗相关用途。

- 非接触温度传感

- 使用两只薄膜热敏电阻构成的非接触温度传感器（NC传感器）。为实现对被测物体红外辐射的微小温度变化的追踪，需要降低接收端热敏电阻的热容量，并确保两只传感器在同一环境下的特性接近，从而实现高精度温度换算。该方案在打印与复印设备的热定影领域具有应用价值。

- 接触式定影传感器

- 为打印机/复印机的热定影辊提供高温区温控的接触传感解决方案，涵盖FS与HF两大系列。定影辊工作温度通常在150–200°C之间，需快速响应以避免热滞后；传感器采用极小型、耐高温的薄膜热敏元件，接触面平整，提升耐用性与测温稳定性，提升打印质量。

- 功率半导体温控

- 薄膜热敏电阻在功率半导体温度监测中的应用备受关注，特别是在新能源车辆的逆变器等高功率场景。相比传统Si为主的材料，SiC与GaN等新型半导体材料的工作温度可达到250°C级别，对温控方案提出更高要求。传统表面贴装NTC在高温场景下性能受限，而薄膜热敏电阻具备更小体积和更高耐热性，成为新一代功率半导体温度传感的理想选择。

未来展望

SEMITEC将持续推动薄膜热敏电阻的进一步小型化与高精度化，致力于在微小空间与微小物体的高速、高精度温度测量方面实现突破。同时，将结合新材料与多元技术，持续开发并拓展SEMITEC独有的传感器产品线，推动薄膜热敏电阻在更多场景中的应用落地。