- 铂热阻（-200℃～850℃）

特点：测量精度高、稳定性好、性能可靠。但在还原性介质中，尤其在高温条件下，蒸汽可能使其变脆并改变电阻与温度的关系，为此通常需要将芯体装在保护套管内以防污染VSport。目前的温度-电阻关系可分为两段描述：

- -200℃～0℃：R_t = R_0 [1 + A t + B t^2]

- 0℃～850℃：R_t = R_0 [1 + A t + B t^2 + C t^3]

其中 R_0 为0℃时的电阻值，t 为温度（℃），常用系数为 A = 3.9083×10^-3/℃、B = -5.775×10^-7/℃^2、C = -4.183×10^-12/℃^4。铂电阻的纯度通常很高，工业用和标准用铂电阻均具有极高的纯度水平。

- 铜热阻（-50℃～150℃）

特点：适用于-50℃至150℃的温度测量，铜材易于提纯、成本较低，电阻温度系数大且与温度的关系近似线性。由于铜的电阻率约为铂的五分之六，在达到相同阻值时，铜线往往更细、长度更长，体积也较大；且铜在约100℃以上容易氧化，耐腐蚀性较差。因此，铜热阻的安全工作温度通常不超过150℃。

- 镍热阻（-60℃～180℃）

特点：温度系数高、灵敏度较铂铜高，适合测量-60℃～180℃范围的温度。其电阻-温度关系可用如下系数表示：A = 0.5485/℃、B = 0.665×10^-3/℃^2、C = 2.805×10^-9/℃^4。由于镍丝的制造工艺较复杂，难以获得α值一致的镍元件，因此镍热阻的测量精度通常低于铂热阻。目前我国标准化的镍热阻分度号有 Ni100、Ni300、Ni500。

- 半导体热敏电阻

特点：以金属氧化物为核心的热敏元件，常以珠形、圆形、垫圈形、薄片形等形式存在，61型珠形和微型珠形最为常用。与金属热阻不同，半导体热敏电阻具有负温度系数，即温度升高时阻值下降，且灵敏度较高，α值约为-2%～-7%，比金属热阻高出数倍，因而可在较低精度的显示仪表中使用。它的阻值通常随温度呈指数关系，常用近似式 RT = A exp(B/T) 表示，T 为开尔文，R 为在T时的阻值，A、B 为材料与结构相关常数。半导体热敏电阻体积小、热惯性小、结构简单，易封装，具有良好抗腐蚀性、响应速度快、寿命长，便于远距离测量，广泛用于腐蚀性介质温度、表面温度和体温等场合。

需要注意的是，半导体热敏电阻的阻值-温度关系呈显著非线性，稳定性与互换性相对较差，且除特殊高温型以外，一般的工作温度不宜超过约350℃。

- 材料与结构

半导体热敏电阻通常以铁、镍、锰、钴、钼、钛、镁等金属氧化物的高温烧结材料为核心，形状多样以适应不同的测温场景。

总体来说，金属热阻以稳定性与线性关系见长，适合高精度温度测量；半导体热敏电阻则在灵敏度、体积和成本方面具有显著优势，适合对体积和响应速度有要求、且可接受非线性和较低温度范围的场景。在具体选型时需综合考虑测量范围、所处介质、耐腐蚀性、封装方式以及对线性与稳定性的需求。